1、外壳地和GND底层铺铜没有分割

2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上

3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔

4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮

5、差分布线不耦合

6、差分换层需要旁边打过孔

7、多余过孔没有删除

8、电源走线需要加粗走线

9、焊盘应从短边出线，避免从长边出线

10、删除焊盘中多余线头，走线在焊盘中应和焊盘保持同等宽度，需要加粗的出焊盘后再加粗走线

11、过孔上焊盘

12、走线避免锐角 

13、差分走线之间要包地隔离

14、差分对内等长误差控制在5mil以内

15、TX等长组误差过超过100mil

16、tx、rx两组走线之间直需要满足3w

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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