在印刷电路板（PCB）制造工艺中，沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺，这两个工艺在金的沉积方式、物理特性、焊接性能及应用场景等方面存在诸多区别。

1、沉积方式

沉金板：采用化学沉积芳芳，通过化学反应在铜基材上生成一层较厚的镍金镀层。

镀金板：采用电镀方式，通过电流作用在铜或镍基材上沉积一层薄薄的黄金。

2、物理特性

颜色与厚度：沉金板呈现金黄色，较镀金板更黄，且金的沉积层更厚。镀金板则稍微发白，呈现镍的颜色，金的沉积层较薄。

硬度与耐磨性：镀金层为硬金，耐磨性较好；沉金层为软金，耐磨性较差。

晶体结构：沉金的晶体结构更致密，不易氧化，而镀金的晶体结构相对疏松。

3、焊接性能

沉金板：焊接性能优异，不易造成焊接不良，沉浸层的应力更易控制，有利于邦定加工。

镀金板：焊接性能较差，是其致命缺点之一，在焊接过程中容易出现问题，影响电路板的稳定性和可靠性。

4、应用场景

沉金板：适用于对焊接性能、平整度、使用寿命及电磁屏蔽性能有较高要求的场合，如军事、航空航天、医疗设备及高密度组装等。

镀金板：适用于对导电性能要求较高但对焊接性能要求不高的场合，如高频电路和需要高导电性的场合。此外，由于镀金工艺成本较低，也被广泛应用于低价产品，如遥控器板、玩具板等。

5、其他

金丝短路风险：随着电路板加工精度要求的提高，镀金板容易产生金丝短路问题，而沉金板由于只有焊盘上有镍金，因此不容易产生金丝短路。

平整度与使用寿命：沉金板的平整性与使用寿命较镀金板号，不易出现组装后的黑垫现象。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！