CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，可实现MIPI桥接和网络边缘AI。

概述

CrossLink-NX™ FPGA基于28nm FD-SOI Lattice Nexus平台。CrossLink-NX FPGA具有小尺寸、高可靠性和出色的性能。该器件适合用于各种应用，包括嵌入式视觉。应用包括传感器和显示桥接、传感器聚合、传感器重叠以及边缘AI推理。

特性

与竞争产品相比，功耗降低高达75%

FD-SOI支持可编程反向偏置，因此可优化功耗和性能

与竞争产品相比，仅为1/10

采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm2至100mm2

提供多种封装选项， 实现紧凑的系统设计

高度可靠

FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率 (SER) 改进了100倍

高性能：

2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O为各种应用提供最大能力的桥接高速接口

超快I/O配置 (3ms)

完整的器件配置（8ms至14ms）

每个LC (170位/LC) 的大多数嵌入式存储器可加速AI处理

规格参数

LIFCL-40-7BG256A  (FPGA) IC 163 1548288 39000 256-LFBGA

LAB/CLB 数：9750

逻辑元件/单元数：39000

总 RAM 位数：1548288

I/O 数：163

电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

封装/外壳：256-LFBGA

供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

LIFCL-40-7MG121A  (FPGA) IC 72 1548288 39000 121-VFBGA

LAB/CLB 数：9750

逻辑元件/单元数：39000

总 RAM 位数：1548288

I/O 数：72

电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）

封装/外壳：121-VFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：121-CSFBGA（6x6）

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