如果要说全球芯片先进制程，排在第一一定是中国台湾区域，其次日韩、美国等，中国虽然半导体行业发展蓬勃，但目前是以成熟制程为主。

近日，美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）联合发布数据报告，其中显示：随着美国“芯片法案”的推出，预计到2032年，美国将在在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。

报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。

同时，该报告还强调：美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。

此外，美国预计将吸引超过四分之一的全球资本支出，即6460亿美元，这一数额仅次于中国台湾。

当然，该报告也指出了美国现阶段供应链的不足，仍然面临着挑战，包括先进逻辑能力、传统芯片、内存、先进封装和关键材料等方面。

因此报告建议美国应延长当前激励措施，扩大激励措施以覆盖关键领域，扩大STEM人才管道，投资研究以保持技术领先地位。