凡亿专栏 | 了解Stratix® V 5SGXEA5H3F35I3LG 5SGXEA5H3F35I4G 5SGXEA5K2F40C1G FPGA系统性能
了解Stratix® V 5SGXEA5H3F35I3LG 5SGXEA5H3F35I4G 5SGXEA5K2F40C1G FPGA系统性能


Stratix V 摘要

Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。


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Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器,以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了业界最高级的专用硬核知识产权(IP),提高了系统集成度和性能,而没有成本和功耗代价。该系列包括四种型号产品,满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。


Stratix V GX FPGA——支持多种应用的600-Mbps至12.5-Gbps收发器。


参数

5SGXEA5H3F35I3LG 和 5SGXEA5H3F35I4G

LAB/CLB 数:185000

逻辑元件/单元数:490000

总 RAM 位数:46080000

I/O 数:552

电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)


5SGXEA5K2F40C1G

LAB/CLB 数:185000

逻辑元件/单元数:490000

总 RAM 位数:46080000

I/O 数:696

电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:1517-FBGA(40x40)


系统性能

Stratix V FPGA内核体系结构经优化提高了面积和逻辑效率以及系统性能,包括:


· 新的自适应逻辑模块(ALM)体系结构——在最大的器件中额外增加了800K寄存器,提高了逻辑效率。ALM体系结构适用于需要大量流水线和寄存器的设计。


· 含有M20K模块的增强嵌入式存储器结构——提高了面积效率,性能更好。


· 业界第一款精度可调DSP模块——实现了效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路。


· 用户友好的部分重新配置功能——设计人员可以重新配置部分FPGA,而其他部分仍然正常运行。


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