在电子制造中，印刷电路板（PCB）的表面处理技术至关重要，它们不仅影响着电路板的可焊性、耐腐蚀性，还直接关系到产品的电气性能和长期稳定性，本文将盘点PCB表面处理技术，希望对小伙伴们有所帮助。

1、热风整平（HASL）

通过在PCB表面涂覆熔融的锡铅（或无铅）焊料，并利用加热压缩空气整平，形成一层抗氧化且可焊性良好的金属层。该工艺成本较低，但需注意环保法规限制，如欧盟RoHS指令对铅的限制。

2、有机防氧化（OSP）

采用化学方法在裸铜表面生成一层薄而有机的保护膜，防止铜氧化，同时保证在焊接过程中易于被助焊剂去除。OSP成本低，但保护效果相对有限，适用于短期存储和运输。

3、化学沉镍金（ENIG）

在铜表面沉积一层镍金合金，提供优异的抗氧化性、耐腐蚀性和良好的电性能。镍层作为阻隔层，防止金与铜的直接接触，金层则提供良好的导电性和可焊性。ENIG广泛用于要求高性能和长寿命的应用中。

4、化学沉银（ImAg）

在铜表面直接沉积一层银，工艺简单快速。银层提供良好的导电性和短期内的可焊性，但长期暴露于湿热环境中可能会变色，且物理强度不如镍金合金。

5、电镀镍金（ENEPIG）

先在PCB表面电镀一层镍，再电镀一层金，镍层防止金与铜的扩散，金层提供优异的导电性和耐腐蚀性。根据需求可选择镀软金或硬金，分别适用于芯片封装和金手指等电性互连场景。

6、混合表面处理技术

结合两种或多种表面处理技术，如沉镍金+防氧化、电镀镍金+热风整平等，以满足特定设计或性能要求，该混合方式可综合利用不同技术的优点，提高PCB的整体性能。

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