BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？

1、准备工作

涂抹适量助焊膏于IC表面。

使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸锡线以防损伤IC。

用天那水清洗IC，确保表面干净无杂质。

2、IC固定

无需复杂底座，直接对准植锡板孔位。

使用标价贴纸或手按牢IC，确保植锡过程中稳定不动。

3、上锡浆

选择干燥适度的锡浆，避免过稀导致成球困难。

均匀涂抹锡浆于植锡板小孔中，特别关注四角小孔，确保填满。

4、吹焊成球

去除热风枪风嘴，调至最大风量，温度控制在330-340度。

均匀加热植锡板，观察锡球形成情况，及时调整风枪位置以防过热。

5、大小调整

对于大小不均匀的锡球，使用裁纸刀修整过大部分。

补充锡浆至过小或缺锡的小孔，再次吹焊至理想状态。

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