凡亿专栏 | BGA封装芯片如何高效植锡?
BGA封装芯片如何高效植锡?

BGA(Ball Grid Array)封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局,这种特点在维修及更换过程中影响很大,特别是植锡环节,那么有没有一些方法可以提高植锡概率?

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1、准备工作

涂抹适量助焊膏于IC表面。

使用电烙铁清除残留焊锡,避免使用吸锡线以防损伤IC。

用天那水清洗IC,确保表面干净无杂质。

2、IC固定

无需复杂底座,直接对准植锡板孔位。

使用标价贴纸或手按牢IC,确保植锡过程中稳定不动。

3、上锡浆

选择干燥适度的锡浆,避免过稀导致成球困难。

均匀涂抹锡浆于植锡板小孔中,特别关注四角小孔,确保填满。

4、吹焊成球

去除热风枪风嘴,调至最大风量,温度控制在330-340度。

均匀加热植锡板,观察锡球形成情况,及时调整风枪位置以防过热。

5、大小调整

对于大小不均匀的锡球,使用裁纸刀修整过大部分。

补充锡浆至过小或缺锡的小孔,再次吹焊至理想状态。


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