小白初学PCB时，都会遇上PCB缺陷难题，而PCB镀层异常及缺陷更是其中的难点，可谓是难上加难，每次小白遇上这种问题是叫苦不迭，那么有没有快速便捷的方法判断PCB镀层异常/缺陷来修复，那么你可以看看这篇文了，今天将分享PCB镀层异常/缺陷的原因及解决方法。

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铜镀层剥离

如图1所示，它显示了PCB铜镀层气泡或剥落沉积物的案例，铜沉积实际上已从孔中剥落、起泡。在某种情况下，沉积不会完全从表面剥落，但会从孔壁剥离，这种情况叫做孔壁分离（hole wall pull-away），简称HWPA，发生原因如下：

1、该PCB镀层采用了过度活跃的化学镀铜工艺

2、该PCB镀层的去钻污不充分

3、镀液中进入“灰尘”所致

4、该PCB镀层进入了钻屑

5、漂洗不良或漂洗水质差

6、该PCB镀层使用了过量的催化剂

7、过渡溶剂在该PCB镀层渗透

8、化学镀铜溶液过滤不充分

如图2所示，是典型的HWPA实例，沉积从空闭上分离但未破裂或剥落，需要采取补救措施，一般来说，发生HWPA主要是去钻污和金属化工艺存在问题，当然如果孔壁分离导致孔壁最小直径或其他孔直径尺寸违反了要求，也会导致产品不合格。

因此在电解镀铜前，工程师必须先弄清楚PCB镀层气泡或剥落沉积的源头。

树脂凹缩

这种主要是材料的问题，树脂在电镀处凹陷、收缩，与镀层分离，这类缺陷在热应力后会显现。在树脂体系中，由于没有专业的术语来描述“收缩”，根据IPC-A-600K标准，树脂收缩是允许发生的，问题不大。

工程师需要注意的是过程控制是不可或缺，操作人员应该注意某些重要工艺，对其有一定的基本了解，避免事故发生。

对工艺流程问题进行故障排除：

1、确定问题

2、确定可能发生问题的原因

3、测试方法和步骤，分析最可能的原因

4、测试假设

5、实施纠正措施

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