在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。

1、定位孔设置：

每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。

拼板外框四角设4mm±0.01mm定位孔，孔壁光滑，强度适中，位置精度高。

2、小板间距控制：

中心距控制在75mm～145mm之间。

3、无阻焊区：

基准定位点周围留出1.5mm无阻焊区。

4、器件布局：

连接点附近无大器件或伸出器件，元器件与板边≥0.5mm空间。

大元器件需有定位柱或定位孔，如I/O接口、麦克风等。

5、基准符号设置：

间距<0.65mm的QFP对角设置基准符号。

拼版子板定位基准符号成对使用，对角布置。

6、外框尺寸限制：

SIEMENS线：PCB拼板宽度≤260mm。

FUJI线：PCB拼板宽度≤300mm。

自动点胶：PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。

7、拼板形状推荐：

外形尽量接近正方形，推荐2×2、3×3等拼板方式，避免阴阳板。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！