在电路设计中，需要地线走线，以此确保电路稳定，减少电磁干扰。和其他模块相比，地线走线会更加复杂，需要注意许多方面。本文将总结电路板地线走线的核心要点，希望对小伙伴们有所帮助。

1、区域填充与连接

双面板/四层板：数字/模拟元器件（除DAA）周围及下方未使用区域，用相应地（数字地/模拟地）填充。

同类地区域连接：各层面同类地区域连通，不同层面同类地区域通过多个过孔相连。

2、电源分开

功能模块电源分开，如并行总线接口、显示、数字电路（SRAM、EPROM、Modem）、DAA等。

电源/地只能在源点相连。

3、引脚接地

Modem DGND接数字地，AGND接模拟地。

数字地与模拟地用直空隙隔开。

4、EMI过滤器预留

接口插座端预留空间放置EMI器件（Bead/电容）。

未使用区域用地填充，屏蔽外壳需连接。

5、去耦电容使用

串行DTE模块、电话线使用去耦电容减少电源耦合。

6、地线走线宽度

所有地线走线尽量宽，建议25-50mil。

7、地线连接点

地线通过一点相连，优先使用Bead。

抑制EMI时，允许地线在其它地方相连。

8、电容走线

所有IC电源/地间电容走线尽量短，避免使用过孔。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！