在PCB抄板过程中，可能操作不到，导致底板变形，影响到成品质量，若直接报废变形底片，将造成显著成本损失，所以如何针对底板变形进行补救？！

1. 剪接法

适用场景：线路简单、线宽及间距＞0.2mm、变形不规则的底片，尤其适合阻焊层及多层板电源地层修正。

操作要点：沿变形区域剪开底片，对照钻孔试验板孔位重新拼接，确保导线及焊盘完整，并验证连接逻辑。

2. 改变孔位法

适用场景：线路密集或各层变形一致的底片。

操作要点：通过数字化编程仪调整孔位，匹配底片变形量，需熟练编程仪操作并复核超差孔位精度。

3. 焊盘重叠法

适用场景：线宽及间距＞0.30mm、图形稀疏的底片。

操作要点：将试验板孔位放大为焊盘，覆盖变形线路，注意重叠后焊盘椭圆化及边缘光晕问题。

4. 照像法

适用场景：银盐底片且长宽变形比例一致的场景。

操作要点：利用照相机缩放变形图形，需多次调试对焦精度，适合无法重钻试验板的情况。

5. 晾挂法

适用场景：预防底片拷贝后变形。

操作要点：将底片从密封袋取出，在作业环境（通风、避光、恒温恒湿）下晾挂4-8小时，使底片预先适应环境，降低变形风险。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！