建滔积层板年内七度涨价，覆铜板累计涨幅超50%，创历史最短调价周期

据36氪报道，全球覆铜板龙头建滔积层板2026年内已累计发布7次涨价函，其中6月16日最新一轮调价直接上涨15%，距离上次调价仅间隔三周，创下行业最短调价周期，全年产品累计涨幅超50%。在AI浪潮推动下，建滔集团市值已突破1400亿港元，股价半年涨超3.5倍。（来源：36氪）

建滔集团成立于1988年，由企业家张国荣创立，是全球最大的刚性覆铜板生产商，在全球拥有超过60家工厂。2025年公司实现营收409.8亿元人民币，归母净利润39.76亿元，同比大增170%。花旗已将建滔2026-2028年盈利预测上调34%-53%，主要受益于电子玻纤布价格超预期上涨。

本轮覆铜板涨价的根源在于上游原材料全面紧缺。电子玻纤布价格较去年三季度低点暴涨近100%，超细电子纱价格直接翻倍。高端HVLP超薄铜箔现货价格年内涨超30%，供需缺口接近五成。受中东装置停产影响，PPE树脂价格暴涨3倍。全产业链成本端持续抬升，支撑覆铜板价格易涨难跌。

更值得关注的是建滔的战略布局。公司已研发出应用于AI服务器的HVLP3铜箔及IC封装载板用超薄VLP铜箔，旗下两大扩产项目预计2027年年中投产，分别生产M6级及以上高端板材和高频高速铜箔。同时，建滔已掌握低膨胀系数电子玻璃纤维纱核心技术，计划将特种玻纤窑炉总数增至12个，巩固高端产品市占率。

在海外布局方面，建滔在越南北宁省新建PCB厂房预计2026年第三季度投产，泰国大城府项目首期预计2027年建成，配合终端客户的海外产能需求。对于硬件和电源行业而言，覆铜板作为PCB最核心的基础材料，其价格波动直接影响整个产业链的成本结构。当覆铜板单张净利从约20元修复至40-50元时，上游材料企业正进入一个拥有绝对议价权的超级卖方市场。

展望后市，建滔预判高性能、高可靠性的覆铜板将成为未来电子市场主流需求。在AI算力需求持续爆发的背景下，覆铜板供需紧张格局预计维持到2027年甚至更久。掌握核心技术和产能的企业，将持续受益于这轮超级周期。

关键词：覆铜板、PCB、AI硬件、电源、元器件