芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。

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众所周知，全球上拥有高端芯片制造技术的国家地区并不多，虽然我国是世界上最大的电子产品制造大国，芯片需求量较大，但中国芯片产业起步较晚，许多零件技术都是进口国外，期间也常受到欧美国家的限制，如华为5G芯片被禁出口。

为了改变这受制于人的现象，中国在芯片制造领域不断发力，逐渐向高端芯片领域进军，争取供应链国产全面化。

据悉，中国已成功研发出首颗“3D封装”芯片，这代表着中国首颗7nm芯片的诞生！该芯片已突破7nm工艺极限，内置集成600亿晶体管。

此前的“3D封装”通常指的是台积电的生产技术，台积电所用的3D封装技术是在固定的封装体内叠放更多的芯片技术，这将大幅提高芯片的数据处理能力。当时正处于高端芯片技术领域发展已达到极限的时期，三星英伟达等都无法提升芯片能力，台积电却另辟蹊径，提出新型封装技术，为芯片的发展性提供了另一个可能性。

台积电提出的3D封装技术，使得芯片在当时远超于全球其他芯片，对当时的芯片产业有一定的影响，不少科技公司都追求快速高效运转的芯片，采用3D封装技术的芯片无疑是最佳选择。

一家专注于人工智能计算机的英国公司采用“3D封装”芯片后，人工智能计算机计算速度大幅提高，处理数据的容量有所提升。

中国成功研发“3D封装”芯片，给国人、厂商等增加莫大信心，有利于加快国产全面化的进度，为高端芯片事业添砖加瓦。

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