据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。

工程师无忧学芯片封装设计:

>>SiP封装设计零基础实战教程

>>IC&SiP芯片封装设计与信号

虽然立讯精密官方未有回应，但立讯精密是苹果AirPods耳机最大的代工组装厂商，但若报道属实，这是立讯精密首次为苹果AirPods耳机提供SiP封装服务。

消息一出，先进封装领域再次起波澜，难道上游晶圆代工厂开始进军先进封装工艺，连下游代工组装厂也要入局先进封装领域？让人不禁困惑，现在的半导体封装测试行业已经这么“内卷”了吗？

据传除了立讯精密，歌尔股份也在密切关注芯片组装技术，也在考虑为苹果提供SiP服务，以争加块砝码。或许以后立讯精密和歌尔股份将在苹果供应链中发挥着越来越重要的作用。

不得不说，立讯精密作为代工组装厂进军先进封装领域，将会促使先进封装竞争愈发激烈，也会吸引多家代工组装厂入局，甚至有可能改变先进封装市场格局。

当然一块硬币有正反两面，对苹果而言来是利好的，供应链增加了两家可提供芯片SiP服务的芯片代工厂商，让苹果更加有底气；对半导体产业链而言，下游两家厂商开始向上游引动，使得技术密集度更高领域出现更多新面孔，有利于减少垄断行为，丰富半导体产业链。

虽然先进封装市场被台积电、三星、英特尔等大型企业瓜分，它们大都背靠政府政策、资金雄厚、技术成熟、有良好的基础和客户资源。立讯精密和歌尔股份不占多少优势，但作为代工组装厂商有一个得天独厚的优势，它们负责供应链的产品最终组装，有更好的成本效益去提供芯片封装解决方案，以赢得更多客户和订单。

业内专家莫大康泼了冷水，表示以现在立讯精密的技术而言，直接为苹果AirPods提供SiP服务还有些困难，可能只负责最后的芯片组装环节，在短时间内无法替代封装测试厂商。

不管立讯精密能不能为苹果提供SiP服务，但起码开了个好头。

欲了解更多的封装资讯，可关注凡亿课堂。