Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。

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近期，芯原股份正式宣布加入UCle产业联盟。芯原股份也叫作芯原微电子，经营方向以芯片设计、制造等为主，是中国国内领先的芯片IP服务商。

Chiplets技术的快速发展和无穷潜力引起了诸多大型公司和政府组织的关注，在此趋势下，Intel、AMD等组建了Ucle产业联盟。

该产业联盟是在今年三月成立，全称为Universal Chiplet Interconnect Express，发起者包括日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微软、高通、三星和台积电共十家公司，该产业联盟旨在推动Chiplet接口规范的标准化，这些公司协调合作，已成功开发出UCle1.0版本规范。

UCle是一种开放的Chiplet互连规范，其定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。，该标志的退出有利于小芯片互连指定全新的开放标准，简化相关流程缩短时间，提高来自不同供应链或不同制造商的小芯片之间的互操作性。

我国国产芯片厂商芯原股份作为中国大陆首次加入该产业联盟的企业，可以说是潜力巨大。据芯原股份负责人表示，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。

相信将来有一天，会有更多的中国企业加入UCle产业联盟。

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