众所周知，芯片行业存在一个定理，那就是摩尔定律，主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。

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随着技术的提升和原材料的替代，各大企业的芯片工艺都在突飞猛进，其中以台积电、三星及英特尔为甚。以台积电为例，2018年台积电量产10nm工艺芯片，其晶体管密度是每平方毫米有0.53亿个；2019年台积电量产7nm工艺芯片，其晶体管密度是每平方毫米0.97亿个；2020年台积电量产5nm工艺芯片，其晶体管密度是每平方毫米1.73亿个。

到了2022年，台积电终于在4月14日第一季度电话会议上宣布3nm工艺芯片将在下半年量产，2nm工艺芯片最早在2025年投产。

台积电CEO魏哲家在该电话会议上回应了两个问题，一是关于台积电应对通货膨胀及整个经济形势的问题；二是有关台积电2nm工艺节点的时间表问题。魏哲家表示，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场波动。

同样，针对第二个问题，魏哲家表态，台积电2nm工艺正在研发中，有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位，该工艺将会在2024年开始预生产，于2025年正式投产。

据了解，台积电的2nm工艺将采用GAA FET（全环绕栅极晶体管）来替代finFET（鳍式场效应晶体管）。需要注意的是三星为与台积电竞争，以获取更多订单，率先在3nm工艺上采用GAA技术，英特尔计划在2024年改用GAA技术生产芯片，而台积电为保证芯片的效能及成本，选择finFET技术生产3nm工艺芯片。

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