近日，半导体市场迎来周期性波动，增长趋势放缓，但据台媒《经济日报》报道，台积电2023年全制程涨价6%，加上联电、三星也有上调价格的举动，市场需求与上游价格的同时调整，对IC设计公司，特别是对中小型IC设计公司来说，无疑是巨大的挑战。
据了解，此次晶圆代工厂的结构性价格调整，晶圆代工报价急涨，主要集中在二三线厂，甚至出现供不应求现象，部分晶圆代工厂商的报价采取“每季调升”策略，给上游涉及企业带来了不小的麻烦。
而晶圆代工价格上涨的原因主要有两点，一是硅片光刻胶稀有金属等原材料持续涨价，全球芯片短缺现象仍未得到缓解，导致芯片制作成本上升。二是虽然3C数码消费电子的市场需求有所下降，但新能源汽车和高性能计算市场的需求依然强劲，足以弥补智能手机市场的周期性下滑。甚至有人分析，晶圆代工产业繁荣期将延续到2022年下半年。
但需要注意的是，晶圆代工市场的结构性调整，对大型IC设计公司如NVIDA、AMD等不会造成太大影响，却会给以中低端消费电子市场为主的、且处于发展阶段的IC设计企业带来不小的麻烦。
而且我国智能手机行业较为发达，众多IC设计公司均是以智能手机为主发展路线，然而据市场调研机构Canalys数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量是3.112亿台，同比下降11%，加上国内智能手机品牌厂商大量砍单，减小智能手机产能，我国中小型IC设计企业不得不对其出货量进行调整，以适应市场变化，然而此时遇上晶圆代工价格的结构性上涨，增加IC设计的成本，这也使得IC设计公司陷入了两难的境地。
对于正处于发展阶段的IC设计公司而言，若在市场下行阶段上调价格，将造成客户心有退却之意，因此，这些公司不得不选择自己承担涨价带来的影响，也就是我们常说的降低利润来应对此次的市场波动。
业内人士分析，在相关领域市场情况不佳下，IC设计公司的希望可能在于中国大陆市场，关键点在大陆市场需求何时复苏，若状况仍然低迷，今年下半年恐怕IC设计公司将受到的影响更大。