众所周知，5nm以下的芯片先进制程，全球唯有台积电和三星能够进行，所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等，这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。

但近年来随着三星良品率的降低，所生产的芯片散热不足，不如台积电更稳定，导致部分大客户转投台积电，三星不得不提前投产3nm芯片。大胆性的启用更先进的GAAFET环绕栅极晶体管技术。

据媒体爆料，台积电已确定将在9月份量产3nm，苹果首发，预计将供应M2 Pro处理器使用。

虽然台积电的3nm工艺仍然采用主流的FinFET鳍式场效应晶体管技术，在工艺指标上也比三星更保守，三星3nm工艺号称可降低45%的功耗，减少16%的面积，但提升23%的性能。而台积电的3nm比5nm提升10-15%、功耗降低30%。

但相比以往记录和3nm技术，台积电在晶圆代工产能、良率方面更加靠谱，所以有七大客户已预订台积电的3nm工艺，分别是苹果、AMD、博通、Intel、联发科、高通、NVIDIA。而三星仅有两家客户已预订（具体客户仍未公布）。

除此之外，台积电的3nm工艺有五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，其中包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。

但业界人士认为，若是三星能够把握机会，虽然3nm工艺采用的是GAA技术，可能不成熟，但经过市场一番摸爬滚打后，将积累宝贵的经验，在第二代上真正发力，换句话说，若是GAAFET技术可行，三星在3nm以下工艺制程的优势比台积电大。