随着《汽车驾驶自动化分级》国家标准的正式实施，自动驾驶等级正在向更高级别的方向发展，而高阶级的进化也对芯片算力提出了更高的要求。尤其是在智能网联汽车时代，搭载在实车上的芯片起到了决策的作用，“大算力”芯片更是获得广大市场青睐。

是当今的智能汽车上搭载了越来越多的传感器，主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。智能驾驶通过传感器获得大量数据，L2级别的汽车预计会携带6个传感器，L5级别的汽车预计会携带32个传感器（超声波雷达10个＋长距离雷达传感器2个＋短距离雷达传感器6个＋环视摄像头5个＋长距离摄像头4个＋立体摄像机2个＋Ubolo 1个＋激光雷达1个＋航位推算1个）。随着智能传感器的增多，未来收集的数据也是巨量的；

另一方面，算法更加成熟复杂，对算力也有更大的需求，从低级别的L1、L2到高级别的L3、L4等，算力的需求呈现几何级数提升，一些新车型预埋算力已经达到1000TOPS以上。在L1／L2时代，数据量较少，对算力的需求比较低。在L2＋／L3／L4时代，传感器数量和图像分辨率增加，算法模型更加复杂，需要的算力大大提升，迫切需要大算力芯片。加之OTA开始加速普及，也需要通用开放的软件平台支撑OTA算法升级。同时，主机厂开始拥抱专注大算力的芯片公司，更完善的AI软件生态和大算力芯片能力成为决胜要素。在这个阶段，智能驾驶芯片必然向着“大算力”方向发展。在本文中，我们将盘点出十大自动驾驶芯片，看看上榜的产品性能算力都达到了哪个级别。

NVIDIA DRIVE Orin

DRIVE Orin是NVIDIA 发布的系统级芯片，可提供每秒254 TOPS，且符合ISO 26262 ASIL－D等系统安全标准 ，是智能车辆的中央计算机。借助可扩展的DRIVE Orin产品系列，开发者只需在整个车队中构建、扩展和利用一次开发投资，便可从L2＋级系统一路升级至L5级全自动驾驶汽车系统。

Mobileye EyeQ5

EyeQ5是Mobileye推出的一款7nm芯片，最大算力24 TOPS，具备多线程8核CPU，外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产，10nm节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗，并且大幅提升性能。

地平线征程5

作为地平线第三代车规级AI芯片，征程5兼具高性能和大算力特点，搭载地平线最新一代BPU贝叶斯深度学习加速引擎，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。随着征程5的正式推出，地平线成为业界唯一能够覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

华为昇腾910

华为昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器，其最大功耗为310W，华为自研的达芬奇架构大大提升了其能效比。八位整数精度（INT8）下的性能达到640TOPS，16位浮点数（FP16）下的性能达到320 TFLOPS。

寒武纪思元370

思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。值得一提的是，思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1．5倍。

零跑凌芯01

凌芯01是零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片，CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司“玄铁C860”。据悉，凌芯01算力达到8．4Tops，通过芯片打通整个智能驾驶系统，可支持实现Leap Pilot 3．0共计22项智能驾驶辅助功能，在明年量产阶段可实现AEB自动紧急制动、APS智能泊车系统等8项功能，后续可通过OTA升级实现ALC自动变道辅助等14项功能。

黑芝麻华山二号A1000 Pro

黑芝麻华山二号A1000 Pro单颗芯片算力达196 TOPS，能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。后期还将进一步利用本土生态，打造自研的核心自动驾驶技术。

耐能KL530

KL530是耐能首款基于开源RISC－V指令集的芯片，也是其迄今最节能的处理器，同时KL530也是耐能推出的首款车规级芯片，支持L1和L2级别自动驾驶。相比KL520，KL530的每瓦算力提升2倍。它将耐能新一代NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起，实现了更低功耗、更高清晰度。

骁龙Ride

骁龙Ride是高通骁龙家族的新成员，骁龙Ride可在包含几种被称为“Snapdragon Ride Safety”的片上系统选项，以及机器学习加速器和自动驾驶软件。它将能够支持先进的司机辅助系统，或“ADAS”功能，如车道保持，交通标志识别，和自动公路驾驶技术，这些通常被称为“L1”或“L2”自动驾驶。这些芯片也将提供给汽车制造商和零部件供应商，后者可以借助其技术来开发L5自动驾驶应用。高通将于今年晚些时候将芯片和系统交付给客户，并希望配备其技术的汽车能在2023年开始生产。

芯驰V9S

芯驰计划在2023年推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500－1000T，可支持L4／L5级别的自动驾驶的Robotaxi。

写在最后

实际上，上文盘点的十大芯片并非全部都已经装车量产，个别仍处在测试验证阶段，真正要评价芯片的好坏，还得等它落在车身上才知道好坏。

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