随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。

一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、电路保护。IC构装按使用材料可分为陶瓷和塑料两种，而市场上主要以塑料构装为主，具体流程如下：

1、芯片切割（Die Saw）

芯片切割的目的是将前制程加工完成的晶圆上的一颗颗晶粒切割分离，若是要进行芯片切割，必须先进行晶圆黏片，后送至芯片切割机上进行切割，切割完后的晶粒井然有序排列在胶带上，而框架的支撑避免了胶带的皱褶和晶粒碰撞。

2、黏晶（Die Dond）

黏晶的目的是将晶粒放置在导线夹上，并以银胶黏住固定。黏晶完成后，导线夹将由传输设备送至弹匣内，以送至下一制程进行焊线。

3、焊线（Wire Bond）

焊线是将晶粒上的接点以极细的金线（18-50um）连接到导线架的引脚内，进而将IC晶粒的电路讯号传输至外界。

4、封胶（Mold）

封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。

5、剪切/成形（Trim/Form）

剪切之日的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除( dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状﹐以便于装置于电路版上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所组成。

6、印字（Mark）

印字是将字体印在构装完的胶体上，目的是注明上篇的规格、制造商等信息。

7、检验（Insperction）

芯片切割的目的是将前制程加工完成之品圆上一颗颗之检验之目的为确定构装完成之产品是否合于使用。其中项目包括诸如:外引脚之平整性、共面度、脚距、印字是否清晰及胶体是否有损伤等的外观检验。