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公司名片STM32 走线与敷铜优化
浏览量:687
发布时间2023-09-01 17:32:17
10.11 走线与覆铜优化
处理完连通性之后，需要对走线和覆铜进行优化，一般分为以下几个方面。
（1）走线间距满足3W原则。在走线时有时不注意，走线和走线太近，容易引起走线之间的串扰。处理完连通性之后，可以设置一个线与线间距的规则去协助检查，如图10-60所示。
10-60 布线规则设置
（2）减小信号环路面积。如图10-61所示，走线经常会包裹一个很大的环路，环路会造成对外辐射的面积增大，同样吸收辐射的面积也增大，走线优化的时候需要进行优化处理，减小环路面积，一般是按快捷键“Shift+S”单层显示之后人工检查。
10-61 布线环路检查
（3）修铜。主要是对一些电路瓶颈的地方进行修整，还有就是尖岬铜皮的删除，一般通过放置Cutout进行删除，如图10-62所示。
图10-62 铜皮处理
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