11.1.1 查看状态
当PCB设计完成之后，可以查看一下pcb的状态，确保设计的正确性。
1.执行菜单命令Display-Status，如图11-1所示。在弹出的Status窗口中显示了该PCB目前的状态，如图11--2所示。
图 11-1 Status选项
图11-2 查看状态示意图
其相关参数释义如下：
Unplaced symbols：在后台未放置到PCB中的器件
Unrouted nets：未连接的网络
Unrouted connections：未连接的走线
Islated shapes：孤岛铜皮
Unssigned shapes：未分配网络的铜皮
Out of date shapes：需要进行更新的铜皮
DRC errors：DRC错误
Waived DRC errors：允许存在的DRC错误
2.当需要查看错误位置时，可以通过单击错误前面的小方框，如图11-3所示，通过点击坐标可以在PCB中定位到错误位置,如图11-4所示。
图 11-3 点击方框
图11-4 查看错误坐标位置示意图
11.1.2 电气性能检查
电气性能检查包括间距检查、短路检查及开路检查
（1）执行菜单命令Setup-Constraints-Modes，如图11-5所示，打开规则模型管理器，如图11-6所示。
图 11--5 Modes选项
图11-6 规则模型管理器示意图
（2）将Spacing中所有间距规则模型进行打开，如图11-7所示
图11-7 间距规则模型打开示意图
（3）执行菜单命令Display-Status打开状态窗口，可以对当前开路，短路及间距报错进行查看，如图11-8所示。
Unrouted connections：开路报错
Shorting errors：短路报错
间距报错可以单击DRC errors前面的小方框进行查看
图11-8 电气性能报错示意图
11.1.3 布线检查
执行菜单命令Setup-Constraints-Models，如图11-9所示，布线检查包含阻抗线检查、过孔检查、差分线检查，等长线检查，当设置的线宽、过孔大小及差分线宽不满足规则约束要求时就会提示DRC报错，让设计者注意，如图11-10所示。
图 11-9 Models设置
图11-10 布线检查示意图
一般在设计中，过孔的类型不要超过两种，这样再生产的时候可以少用钻头类型，提高生产效率。
11.1.4 敷铜检查
当敷铜完成之后，执行菜单命令Display-Status，如图11-11所示。敷铜检查主要是对于孤岛铜皮，未分配网络的铜皮及未更新的铜皮进行检查，如图11-12所示。
图 11-11 Status选项
图11-12 敷铜检查示意图
11.1.5 阻焊间距检查
阻焊的的作用就是防止焊接时的焊料流动，防止短路，因此阻焊之间应有一个最小间距，称为阻焊桥。在PCB中可以对阻焊间距进行检查，执行菜单命令Setup-Constraints-Modes，进行间距Value值的设置，然后将阻焊到阻焊的间距检查进行勾选，如图11-13所示
图11-13 阻焊间距检查示意图
11.1.6 元件高度检查
如果要对高度设定规则，则需要器件封装中的Place Bound这一层有高度信息。
（1）执行菜单命令Display-Color，打开显示面板进行层显示勾选，如图11-14所示.
图11-14 高度显示层示意图
（2）执行菜单命令Setup-Areas-Package Height，如图11-15所示。然后单击鼠标右键进行添加设置高度区域的铜皮，如图11-16所示
图 11-15 Package Height选项
图11-16 添加高度区域示意图
（3）在options面板中进行最大最小高度设置，如图11-17所示
图11-17 设置高度示意图
11.1.7 板层设置检查
在输出光绘之前需要对板层设置进行相应的检。
1.首先需要对叠层进行检查，执行菜单命令Setup-Cross section，如图11-18所示。检查叠层是否有问题，如图11-19所示.
图 11-18 Cross section选项
图11-19 叠层设置检查示意图
2.然后进行DB检查，执行菜单命令Tools-Database Check，如图11-20所示。点击Check完成之后，再次查看Status状态，如图11-21所示。
图 11-20 Database Check选项
图 11-21 点击Check
