Audio接口是音频插孔，即音频接口，可分为Audio in接口和Audio out接口。音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备，其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。

其余走线要求如下：

1、所有CLK信号走线不得挨在一起，避免串扰；时钟信号需要全程独立包地，包地的走线间隔300mil以内必须打一个地过孔；如图1所示

2、芯片的各IO电源的去耦电容务必靠近芯片放置；如图2所示。

       图1 时钟包地处理                   如图2去耦电容的放置

3、音频接口按照结构放置，没有结构要求尽量放置在板边，方便插拔；

4、IC靠近接口放置，不要放置太远，模拟信号尽量短。

5、Audio in和Audio out不用控制阻抗，走线需要加粗至15mil，全程包地处理，间隔300mil必须打一个地过孔；

6、ESD器件要靠近音频接口放置，走线需要警告ESD器件在进入音频接口，不要打孔换层，如图3所示。

图3 ESD器件的摆放

7、所有音频信号线走线应远离电感区域、远离RF信号和器件；

8、对于一个 I2S 接口接多个设备的情况，相关的 CLK 应按照菊花链走线拓扑连接；对于一个PDM接口接多个设备的情况，相关的CLK应按照菊花链走线拓扑连接；如果 GPIO 充裕情况下，PDM 接口一组内的两个CLK都可以使用，以优化走线分支；

9、所有音频信号都应远离LCD、DRAM等高速信号线。禁止在高速信号线相邻层走线，音频信号的相邻层必须为地平面，禁止在高速信号线附近打孔换层；

10、SPDIF 信号建议全程包地处理，包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔；

对于外设相关音频信号要求，以对应器件设计指南为准，如果没有强调的，可参考以下说明：

1、喇叭的SPKP/SPKN信号耦合走线，并整组包地，线宽根据输出的峰值电流进行计算，并尽量缩短走线以控制线阻；

2、喇叭的功放输出如有放置磁珠、LC滤波等器件，建议靠近功放输出放置，可优化EMI；

3、Headphone的左右声道输出应独立包地，避免串扰，优化隔离度，建议走线宽度大于10mil；

4、麦克风单端连接时，MIC信号单独走线并分别包地；麦克风差分连接时，特别大多数伪差分的情况，也要按照差分走线，并整组包地；

5、麦克风信号的走线建议线宽8mil 以上；

6、对于耳机座、麦克风的TVS保护二极管，放置上尽量靠近连接座，信号拓扑为：耳机座/麦克风→TVS→IC；这样使得发生ESD现象时，ESD电流先经过TVS器件衰减；TVS器件走线上不要有残桩，TVS 的地管脚建议尽量增加地过孔，至少保证两个0.4mm*0.2mm 的过孔，加强静电泄放能力。