在PCB设计中，过孔的扇出很重要，扇孔的方式会影响信号完整性、平面完整性、布线的难度，以至于影响生产的成本。

从扇孔的直观目的来讲，主要是两个。

（1）缩短回流路径，比如GND孔，就近扇孔可以达到缩短路径的目的。

（2）打孔占位，预先打孔是为了防止不打孔后面走线很密集时无法打孔下去，绕很远连一条线，这样就形成很长的回流路径了。这种情况在进行高速PCB设计及多层PCB设计时经常遇到。预先打孔后面删除很方便，反之等走线完了再想去加一个过孔则很难，这时通常的想法就是随便找条线连上便是，不能考虑到信号完整性，不太符合规范做法。

10.4.1  扇孔推荐及缺陷做法

从图10-57中可以看出，推荐做法可以在内层两孔之间过线，参考平面也不会被割裂；反之，缺陷做法增加了走线难度，也把参考平面割裂了，破坏了平面完整性。

图10-57  常规CHIP元件扇出方式对比

同样，这样的元件扇孔方式也适用于打孔换层的情景，如图10-58所示。

图10-58  打孔换层的情景