对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图10-59所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。

图10-59  BGA盘中孔示例

对于BGA扇孔，Altium Designer提供快捷的自动扇出功能。

（1）对BGA扇出之前，根据BGA的Pitch间距（BGA两个焊盘中心间距）和10.2节内容对整体的间距规则、网络线宽规则及过孔规则进行设置。

（2）在布线规则中找到“Fanout Control”，对其进行如图10-60所示的设置。

图10-60  扇出控制规则设置

（3）执行菜单命令“布线-扇出-器件”，如图10-61所示，弹出“扇出选项”对话框，如图10-62所示，选择好需要配置的选项。每个选项释义如下。

               图10-61  扇出命令                    图10-62 “扇出选项”对话框

① 无网络焊盘扇出：没有网络的焊盘也进行扇出。

② 扇出外面2行焊盘：前两排的焊盘也进行扇出。

③ 扇出完成后包含逃逸布线：扇出后进行引线。

④ Cannot Fanout using Blind Vias（no drill pairs defined）：无埋孔、盲孔扇出。

⑤ 如果可能，逃逸差分对焊盘优先（同层，同边）：在同层同边对差分对进行扇出。

（4）设置完成之后，即激活扇出命令，单击需要进行扇出的BGA元件，软件会自动完成扇出，效果图如图10-63所示。

图10-63  扇出完全效果图

在扇出之前一定先设置好阻抗线宽、电源线宽、整体间距、过孔或区域等规则，不然因为规则的限制，扇出不完全，如图10-64所示。

图10-64  扇出不完全效果图