封装编辑界面主要包含孔类型，多孔，孔符，中心偏离，设计层，阻焊钢网设计等。丰富的信息及绘制工具组成了非常人性化的交互界面。

（1）Start界面含义如下所示，如图6-2所示：

图6-2 Start面板参数示意图

Ø Select padstack usage：孔类型

Ø Select pad geometry：焊盘类型

Ø Units:制作焊盘时使用的单位。

Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。

（2）Drill界面含义如下所示，如图6-3所示。

图6-3 Drill面板参数示意图

Ø Secondary drill：多孔设置，一般不用。

Ø Hole type：钻孔的类型。

Ø Finished diameter：钻孔的直径大小。

Ø Tolerance：钻孔的可容忍公差值，一般不设置，如果器件为压接器件，其对应的孔才须设置，公差值为+/-0.05mm。

Ø Non-standard drill：非标准钻孔，一般用不上。

Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。

（3）Drill Symbol界面含义如下所示，如图6-4所示

图6-4 Drill Symbol面板参数设置

Ø Drill Offset：参考中心点偏移设置界面。

Ø Type of drill figure：钻孔的孔符形状。

Ø Characters：钻孔的孔符字符标识。

Ø Drill figure Width：钻孔的孔符的宽尺寸。

Ø Drill figure Heigth：钻孔的孔符的高尺寸。

（4）Design Layers界面含义如下所示，如图6-5所示

图6-5 Design Layers面板参数示意图

Ø BEGIN LAYER：焊盘的开始层，一般指TOP层焊盘。

Ø DEFAULT INTERNAL：焊盘的缺省层，一般指焊盘的内层。

Ø END LAYER：焊盘的结束层，一般指BOTTOM层。

Ø Geometry：焊盘的几何形状。

Ø Shape symbol：焊盘使用自己画的Shape时，可指定到选定Shape。

Ø Flash name：负片层可指定对应的钻孔的Flash文件，一般Regular Pad不用管，在Thermal Relief里指定。

Ø Width：焊盘的宽尺寸。

Ø Heigth：焊盘的高尺寸。

Ø OffsetX（Y）：钻孔相对于焊盘中心横向X轴（纵向Y轴）的偏移值。

Ø Anti Pad：反焊盘。

Mask Layers界面:

Ø SOLDERMASK_TOP：阻焊顶层。

Ø SOLDERMASK_BOTTOM：阻焊底层。

Ø PASTERMASK_TOP:钢网顶层。

Ø PASTERMASK_BOTTOM:钢网底层。