在进行PCB设计之前，会将所有的封装都处理好了，但是，中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗，这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新，具体的操作细节，我们这里详细讲述一下，如下所示：

执行菜单命令Place-Update Symbols，如图12-12所示，进入到更新元器件封装的列表，如图12-13所示，在Package symbols栏就是目前整个PCB中的所有封装，勾选这一栏，就是将整个PCB上的封装全部更新，也可以选择下面列表中的任意一种类型进行更新，这个根据需要更新的封装进行选择对应的即可，选择好需要更新的对象以后，下面有些选项，是需要做对应处理的，详细介绍一下，这些选项的具体含义：

12-12 更新封装选项

图12-12 更新封装设置示意图

  Keep design padstack names for symbols pins：更新元器件时，保留元器件焊盘的名称不进行更新；

Upadate symbol padstack from library：更新元器件时，从指定的封装库更新元器件焊盘参数；

Reset symbol text location and size：更新元器件时，同步更新元器件的文字位置以及尺寸大小；

Reset customizable drill data：更新元器件时，如果元器件是插件，则同步更新元器件的钻孔数据；

Reset pin escapes（fanouts）：更新元器件时，同步更新元器件的扇出属性；

Ripup Etch：更新元器件时，去除更新元器件所连接的所有走线；

Lgnore FIXED property：更新锁定的元器件。

上述，就是在Allegro软件中，如何对同一种类型的元器件进行封装更新的方法解析以及参数设置。