在PCB中设计电源的重点之一，就是考量PCB中载流大小，尤其在当前的PCB设计中，电压越来越低，功耗越来越高，在PCB板上需要承载的电流越来越大，有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培，所以为了达到设计要求，需要考虑的因素会更多，这里主要介绍几个比较关键的因素，去对PCB板上的载流能力进行评估，具体如下：

铜厚：所铺的电源所在层的铜箔的厚度，一般情况下，基铜的的厚度越厚，载流的能力是越强的；

线宽：电源的走线宽度，电源无论是走线也好，铺铜也好，都是一致的，铺铜需要测量真个实际铜箔存在区域的宽度，一般情况下，电源走线或者铺铜走的越长，需要做50%的裕量设计，才可以满足要求；

层面：同层条件下，表底层要比内层的载流能力强。