在PCB设计中经常听到需要漏铜处理，或者是这里要铺白油，这在PCB板上非常好理解，生产出来黄色的就是铜，白色一块的就是白油。们这里讲解一下，在Allegro软件中如何处理，具体操作如下所示：

漏铜处理，生产的PCB板应该都是盖绿油（或者是别的颜色的油）处理的，所以漏铜处理的方法就是这里区域不盖绿油，对应的PCB处理办法就是，阻焊层绘制一块铜皮，这样那个区域就不会有绿油的，这里区域若是有铜的，这样生产出来就是漏铜的。

（1）执行铺铜的命令Shape-Polygon，将铜皮绘制在阻焊层Boadr-soldemask top/bottom，如图12-50所示；

图12-50 绘制铺铜区域在阻焊层示意图

（2）绘制在阻焊层的铜皮是不需要赋予网络的，保证在绘制区域是有铜箔覆盖的即可，这样做出来就是漏铜的，如果那个区域没有铜箔，漏的就是基材。白油处理，跟漏铜处理的方式是一致的，支持绘制的铜皮的层不一致，我们添加白油，需要将铜皮绘制在丝印层，一般添加在Boadr-silkscreen top/bottom，这样生产出来，那一块区域就是覆盖白油的，

上述，就是在Allegro软件中，对PCB的漏铜以及白油覆盖处理的方法解析。