在Allegro软件中铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：

（1）执行菜单命令Shape-Global Dynamic Parameters，如图12-54所示，进行全局动态铜皮的参数设置；

图12-54 全局铜皮参数设置示意图

（2）进入铜皮全局参数设置界面，选择最右侧的Thermal relief connects选项，如图12-55所示，进行铜皮连接参数的设置，需要设置的有三个选项，Thru pins表示的是通孔焊盘、Smd pins表示的是贴片焊盘，Vias表示的过孔，在每一个的下拉菜单中都可以选择连接的方式；

图12-55 铜皮连接方式示意图

在每一个类型的下拉选项中可以选择不同的连接方式，其具体的含义如下所示，具体的连接方式如图12-56所示：

Orthognal：正交的连接方式；

Diagonal：45度斜交的连接方式；

Full contact：全连接的连接方式；

8 way contact：八角的连接方式；

图12-56  铜皮不同的连接方式示意图

 Minimum connects：最小的连接数目，一般在PCB设计中选择为1即可；

Maximum connects：最大的连接数目，一般在PCB设计中选择为4即可；

Best  contact：为了满足最小连接数目，连接线会选择任意角度与铜皮进行连接；

Use fixed thermal width of：，选择十字连接时，使用固定的线宽进行连接；

Use thermal width oversize of：选择十字连接时，使用约束规则增量的宽度。

上述，就是在Allegro软件中，在进行铺铜之前，对铜皮与焊盘还有过孔的连接属性进行设置的方法解析。