（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称USB-6。

（2）下载U262-061N-4BVC10的数据手册；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的PCB封装，如图8-1所示。

（3）通常制作封装焊盘的时候会加入补偿值；从图8-1数据手册中可以看出右上角“RECOMMENDED P.C.B. LAYOUT”是补偿后的焊盘推荐图，可根据推荐图中尺寸和间距放置焊盘。

（4）先放置椭圆形定位焊盘，点击顶部工具栏中快捷按钮，放置条形多焊盘，竖向放置两个间距3.75mm的焊盘；鼠标左键选中焊盘之后，在右侧栏更改属性，焊盘图层设置“多层”，旋转角度为0度，形状设置“长圆形”尺寸高为2mm，宽为1.1mm，钻孔形状设置“插槽”直径0.5mm，长度1.4mm；如图8-2所示。

（5）选中第（4）步放置的焊盘，执行菜单命令“编辑-复制”，然后在空白处粘贴出两个焊盘；选中一个焊盘执行菜单命令“布局-偏移-相对偏移”，激活指令后光标点击到前面放置好的焊盘中心，在弹窗中偏移x填写8.64mm，点击确定，用同样方法偏移第二个焊盘，如图8-3所示。

（6）设定焊盘中央点为器件原点，执行菜单命令“放置-画布原点-从焊盘中央”。

（7）点击顶部工具栏中快捷按钮放置条形多焊盘，横向放置六个1mm间距的焊盘；选中焊盘在右侧栏更改属性，焊盘图层设置“顶层”形状设置“矩形”，尺寸宽为0.7mm，高为1.2mm。

（8）选中焊盘执行菜单命令“布局-偏移-相对偏移”，选择对应参考点，单击椭圆通孔焊盘中心，输入偏移X:4.32mm,偏移Y:0.53mm,如图8-4所示。

从实体图中可以看出1、6号焊盘尺寸、间距比中间四个焊盘稍大，选中两边焊盘，在其属性对话框内分别设置宽为0.8mm，高为1.2mm；选中焊盘执行菜单命令“布局-偏移-绝对偏移”将两边焊盘各向外偏移0.25mm，如图8-5所示。

（9）按照数据手册，在顶层丝印层绘制器件本体丝印，注意：丝印到椭圆形焊盘中心间距2.3mm。如图8-6所示。

（10）根据数据手册更改焊盘编号，如图8-6所示；核对以上参数，执行菜单命令“工具-检查尺寸”，查看封装各项间距，对照数据数据手册检查焊盘编号是否正确；封装即创建完成。