（1）增加载流面积，提高载流能力。

（2）减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

（3）降低压降，提高电源效率。

（4）与地线相连，减小环路面积。

（5）多层板对称敷铜可以起到平衡作用。

在PCB设计中，敷铜应用很广泛。在嘉立创EDA中，敷铜的操作、敷铜设置、敷铜的编辑修正等很值得我们分析研究。

1 局部铺铜

对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。

（1）执行菜单命令“放置-铺铜区域”选项中分化出三种形状铺铜，分别为矩形、圆形、多边形，如下图9-1所示。或者是点击顶部工具栏“铺铜区域”选项也可执行铺铜命令，如下图9-1所示。

（2）以多边形绘制铜皮为例，命令激活之后，光标会出现铺铜命令的形状，如下图9-2所示。然后通过光标绘制出对应形状的铜皮，绘制完成之后弹出窗口进行属性设置，如下图9-3所示。铜皮属性框内的各项设置解析如下：

类型：绘制完铜皮之后软件默认为铺铜区域类型。

名称：根据自己的具体设计给对应铜皮设置不同的名称。

图层： 可以修改铺铜区的层：顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时，无法绘制铺铜。

网络：设置铜皮所连接的网络，当网络和PCB板上的元素网络相同时，铺铜才可以和元素连接，并会显示出来，否则铺铜会被认为是孤岛被移除。

锁定：仅锁定铺铜的位置，锁定后将无法在PCB上修改铺铜大小和位置。

填充样式：

全填充：正常的铜皮全部填充样式。

网格45：该区域的铜皮为45度网格填充。

网格90：该区域的铜皮为90度的网络类型。

保留孤岛：即是否去除死铜，若铺铜的一小块填充区域没有设置网络，那么它将被视为死铜而去除。如果需要保留铺铜，可选择保留孤岛或为铺铜设置一个相邻焊盘相同的网络，并重建铺铜即快捷键“ SHIFT+B” 。

制造优化：仅在填充样式为全填充时出现，网格铺铜默认启用制造优化。默认为是，将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线，利于生产制造；设置为否则显示尖角和细铜线。

重建铺铜：根据选中的铺铜进行重建，快捷键 “SHIFT+B” 会把全部铺铜（包括内电层）一起重建。

自动放置/移除缝合孔：根据选中的铺铜自动放置或者移除缝合孔(批量过孔)。

规则设置：可以根据网络切换铺铜规则，和自定义铺铜规则。

2 全局铺铜

全局敷铜一般在整板敷铜好之后进行，可以系统地对整个板子的敷铜进行优先级设置、重新敷铜等操作。执行菜单命令“工具-铺铜管理器”，进入敷铜管理器对话框，如图9-4所示。铺铜管理器界面主要分为铜皮优先级、名称、图层、颜色、网络设置，如下图9-5所示。

优先级设置：鼠标左键点击优先级分栏中的铜皮，点击“↑”、“↓”键调整对应铜皮的优先级。

名称：铜皮名称可在名称分栏双击编辑铜皮名称。

图层：鼠标双击对应铜皮后的“图层”栏，可打开图层的下拉栏进行此铜皮在PCB板上的图层切换。

颜色：为铜皮在PCB板上的显示颜色。

网络：鼠标左击对应铜皮的网络分栏，进行铜皮网络选择。

注意：PCB板上的铺铜顺序是根据铺铜的优先级进行，优先级越高，优先铺此铜皮。

3 多边形挖空的放置

有时在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，执行菜单命令“放置-禁止区域”，如下图9-6禁止区域的功能就是禁止此区域铺铜、放置元件、放置填充区域、放置导线、放置内电层，如下图9-7所示，具体每项解析如下：

①元件：勾选后，当前绘制的禁止区域无法在里面放置器件。

②填充区域：勾选后，当前绘制的禁止区域无法在里面绘制填充区域，也无法从外部绘制进入禁止区域。

③导线： 勾选后，当前绘制的禁止区域无法在里面绘制导线，也无法从外部绘制进入禁止区域。

④铺铜：勾选后，当前绘制的禁止区域无法在里面绘制铺铜区域，全局铺铜和重建铺铜会把禁止区域的铜皮给挖空。

⑤内电层：勾选后，当前绘制的区域将挖空内电层的区域的铜皮。

如果只针对敷铜有效，执行“放置-禁止区域-矩形”命令之后，十字光标被激活，即可在对应需要挖空铜皮的区域进行矩形放置，也可在动态框内手动输入需要放置的大小数值，如下图9-8所示。放置完成禁止区域之后，需要在属性框内的“禁止选项”选择“铺铜”，如下图9-9所示。放置完成后不用删除，重新灌下此块铜皮，那么此块区域的铜皮就可以被挖掉。

4 修整铺铜

敷铜不可能一步到位，在实际应用中，敷铜完成之后，需要对所敷铜的形状等进行一些调整，如敷铜宽度的调整、钝角的修整等。

鼠标单击选中需要编辑的敷铜，选中之后，即可看到此块敷铜的四周有一些绿色“小点”，如图9-10所示，将鼠标指针放在绿色“小点”上进行拖动，可以对此块敷铜的形状及大小进行调整。调整完成之后，还需要对此块敷铜进行敷铜刷新，可以选中对应铜皮打开其属性框，在属性框内选择“重建铺铜区”选项进行重新灌铜，如下图9-11所示。或者选中此铜皮鼠标右击选择“铺铜区域-重建所选”选项进行重新灌铜，如下图9-12所示。