1 PCB推荐参数设置
（1）利用全局操作把元件的位号丝印调小（推荐字高为10mil，字宽为2mil），并调整到元件中心，不至于阻碍视线，方便布局布线时识别，如图3-1所示。
执行菜单命令“视图--网格类型-网点”以及执行菜单命令“视图-网格尺寸”把栅格按照如图3-2所示的推荐参数进行设置。
2 PCB层叠设置
（1）根据设计要求、飞线密度，如图3-3所示，可以评估需要两个走线层，同时考虑到信号质量，添加单独的GND（地线）层和PWR（电源）层来进行设计，所以按照常规层叠“TOP-GND02- PWR03- BOTTOM”方式进行层叠。
单独的GND层和PWR层的添加有别于常规的两层板设计，单独的GND层可以有效地保证平面的完整性，不会因为元件的摆放把GND平面割裂，造成GND回流混乱。
（2）执行菜单命令“工具-图层管理器”或者按快捷键“CTRL+L”，进入图层管理器，鼠标单击“铜箔层”的下拉列表，将层叠设置成4层，如图3-4所示。
为了方便对层进行命名，可用鼠标单击选中层名称，然后更改为比较容易识别的名称，如TOP、GND02、PWR03、BOTTOM,如图3-5所示。单击“应用”按钮，继续单击“确认”按钮，完成4层板的层叠设置。
为了满足20H的要求，需要让GND层内缩20mil，PWR层内缩60mil。一般无特殊要求，设置这两项即可。
执行菜单命令“设计-设计规则”进入设计规则界面，按照如图3-6所示的参数进行设置。电源层的内缩需要自己再进行添加一个内电层规则。
单击“网络规则”选项进入网络规则设置界面，选择任意网络将其分配新建的PWR/GND内电层规则，内电层规则分配完成之后，如图3-7所示，点击“应用”选项，继续单击“确认按钮”。
以创建GND内缩为例，在pcb编辑界面，点击右侧的“图层”选项，单击选中“GND02”层，继而PCB设计区域当前层切换为“GND02”层。在GND层选中对应内电层的铜皮，在“属性”栏中单击“重建内电层”选项如图3-8所示，即可完成GND层的内缩。PWR层内缩操作跟上述GND层内缩一致，就不具体说明。
3 板框的导入及定位孔的放置
（1）执行菜单命令“文件-导入-DXF”，如图3-9所示，选择需要导入的DXF文件，即弹出“导入DXF”对话框，在对话框内对导入层进行勾选设置，其他选项默认，设置完成之后点击“导入”选项，板框会吸附在鼠标上，单击左键进行放置即可完成DXF板框的导入。
（2）执行菜单命令“放置-尺寸-长度”，在文档层放置尺寸标注，单位选择“mm”。
（3）放置层标识符“TOP GND02 PWR03 BOTTOM”，如图3-10所示
（4）在离板边角落5mm的位置，放置4个3mm的金属化螺钉孔。
