一个完整的封装是由许多不同元素组合而成的；不同的器件所需的组成元素也不同。

封装组成元素包含：

沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

在封装设计过程中，下面几项是必须包含的：

1、焊盘（包括阻焊、孔径等内容） 2、丝印  3、装配线（针对Allegro软件） 4、位号字符

5、1脚标识  6、安装标识  7、占地面积（针对Allegro软件）  8、器件最大高度  9、极性标识

10、原点