1、焊盘分类及作用

Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的盘。

Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。

Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。

Soldermask：阻焊层，规定绿油开窗大小，以便进行焊接。

Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。

2、贴片类焊盘

1）常规焊盘

Regular Pad   =   器件管脚尺寸+补偿值。（补偿值请参考“封装管脚补偿”处理，在后面）

Solder Mask  =   Regular Pad + 0.15 mm = Regular Pad + 0.10 mm （For BGA）

Paste Mask  =   Regular Pad

2）Shape类型

Regular Pad   =   Shape大小

Solder Mask  =   Regular Pad

Paste Mask  =   Regular Pad

3、通孔类焊盘

Drill Size   =  Physical_Pin（参考“管脚补偿计算规则”，在后面）

Regular Pad  =  Drill_Size + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)

                      = Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )

                      = Drill_Size + 1 mm (Drill_Size > 3 mm )

Thermal Pad  =  Thermal Pad（参考“Flash计算规则”）

Anti Pad         =   Drill_Size + 0.8 mm

Solder Mask  =  Regular Pad + 0.15 mm