在高速信号传输系统中，PCB板材作为信号传输的载体，可以说PCB板材的变化将直接决定信号传输的质量与效率，可以说其材质、结构及制造工艺等因素，均会对信号传输产生显著影响，那么有哪些影响及具体现象？1、信号衰减电解质损耗：PCB板材中的电解质

LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。 激光器的失效模式1 主要失效特性LD失效的三个时间段： 早期失效、偶然失效、损耗失效早期失效的原因：芯片制造工艺缺陷、焊接失效、芯片端面绝缘层失效。损耗失

对很多电子工程师来说，在探讨HDI（高密度互连）板制造工艺时，理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力，广泛应用高端电子产品。其中，一阶和二阶HDI板的区分，是许多工程师必须重点了解的技术内容，下面将谈谈如何分辨。

随着电子技术高速发展，电路板在材料、层数、制程上呈现多样化趋势，以此适应不同的电子产品及其特殊需求，因此电路板种类划分比较多。那么如何根据项目需求，合理选择PCB板材？1、94HB基础纸板、无阻燃性能，适合非关键或低要求应用，不支持模冲孔用

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起

印刷电路板（PCB）是电子设备中的核心组件，承担着连接和传输电信号的重要任务，其室早工艺流程复杂且惊喜，每个环节对最终产品的性能及可靠性起着至关重要的作用，因此工程师必须对PCB板的制造工艺很熟悉，本文将详谈PCB板的制作工艺，希望对小伙伴

在电子设备制造过程中，焊接应力是影响设备变形的重要因素之一，它的存在，不仅影响到设备的性能，还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说，如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的，下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力

随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物

了解集成电路的人都知道，芯片的制造工艺可分为成熟制程和先进制程，由于技术及机器原因，我国对先进制程工艺仍在5-7nm来回，但对于成熟制程，我国在全球集成电路市场上可以说有一战之力，然而最近国内厂商可能不好过。近日，台媒爆料：成熟制程景园代工

近年来，在政府的大力支持下，PCB制造工艺迎来了黄金时代，开始逐渐国产化，因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题，下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。

在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有

中国商务部为应对半导体局势变化，宣布将对镓、锗相关物项实施出口管制，中国作为全球镓、锗资源最丰富的国家之一，而镓、锗是半导体制造工艺中重要的原材料，因此该项措施对国外厂商来说是属于重大措施。近日，中国商务部和海关总署发布公告，宣称为维护国家

贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺，但仍然需要注意一些细节和注意事项，以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中，可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备，从而达到最佳的焊接效果。以下

据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺