概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

你知道吗，其实电磁辐射强度是与距离的平方成反比，这种规律也就是反比平方定律，虽然你可能没听说过它，但今天我们来聊聊这个定律，通过学习，你会对电磁兼容性有一定的了解。反比平方定律指出：当辐射从一个点源均匀地向所有方向发射时，其强度与距离的平方

在电路分析中，经常会碰见电阻分压类似问题，当多个电阻串联时，需要工程师考虑每个电阻两端的电压分配情况，那么如何做？1、电阻分压的基本原理在串联电路中，电流通过每个电阻时保持不变，而电压则在电阻之间分配。电阻分压的基本原理是，电阻值越大的电阻

在通信行业快速发展的今天，通信工程师作为行业的中坚力量，需要不断跟进技术的步伐，掌握行业发展的基本规律，本文将介绍十大定律，这些定律不仅揭示了通信行业的技术发展趋势，也为工程师在实际工作中提供了参考和指导。1、摩尔定律由英特尔公司的创始人之

自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生

有时候器件是“寿终正寝”，有时候是存在压力但不明显。器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物

随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子

自古以来，模拟电路和数字电路是电子工程师的学习重点，尤其是模拟电路，随着时代高速发展，越来越多高速高频设备使用模拟电路，在这种趋势下，很多电子人纷纷学习模电，但如何知道自己已经学成？如果你能答出以下问题，那就意味着你模电学到头了！1、基尔霍

在电子电气工程中，电路分析是基础而又及其重要的技术，若是没学好电路分析，很容易在后续的项目设计出错，因此电路分析历来是很多工程师的重中之重。今天本文将详细谈谈五大高效电路分析方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、支路电流法是一种基于基尔霍夫定律

提起摩尔定律，很多人都不会陌生，英特尔创始人戈登·摩尔提出：“集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番。”但随着芯片制程的提升，摩尔定律即将达到物理极限。据外媒报道，随着新工艺节点的不断推出，芯片制程工艺也正在向着物理

随着时代高速发展，芯片迭代更新速度大大加快，目前已发展至3nm先进制程工艺，虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出，但根据摩尔定律，有很多人在猜测2nm芯片何时出？据媒体报道，台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户，除了众所周知的苹果之外

众所周知，电子工程涉及许多定律和规律，这些定律是电子学和电路理论的基础。如果电子工程师没有熟悉这些定律，可以说他的电子生涯起码废一半，那么我们来看看有哪些电子定律值得关注？1、奥姆定律描述电流在导体内如何流动的定律，当电路中存在电位差时，电

提起马达，可能很多新手工程师不太熟悉，但若是提起电机，大概就会懂了。马达，也就是电机，是一种利用电磁感应定律实现能量转换和传递的电磁机械装置，通过通电线圈在磁场中受力转动带动起动机转子旋转，转子上的小齿轮带动发电机飞速旋转，从而带动曲轴转动

作为电子工程师，理解和掌握电路知识是基本要求，下面将聊聊那些关键的电路定理，包括基尔霍夫定律、戴维南定律、诺顿定理、叠加定理等，希望对小伙伴们有所帮助。1、基尔霍夫定律基尔霍夫定律是电路分析的基本原理，它指出在任何一个闭合回路中，各部分电流

熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉，摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，摩尔定律逐渐难以实现，因此很多人声称：摩尔定律已死。摩尔定律简单来说是一个

随着台积电和三星在芯片先进制程的不断钻研，芯片的摩尔定律即将达到物理极限，研发5nm以下的芯片难度翻倍增长，面对2nm芯片良品率低和成本高昂、性能表现不佳等的困境，或许NVIDIA能够帮上忙。近日，NVIDIA春季GTC技术大会如期召开，作

众所周知，芯片的研发规律主要遵循摩尔定律，也就是每18个月到两年间，芯片的性能将翻倍增长，但由于随着芯片先进制程的提升，芯片难以达到极限，遇到技术瓶颈，所以很多人认为基于磁性材料发展建立的自旋电子学以及磁子电子学，有望帮助芯片突破物理极限。

随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SIP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SIP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统