烧结银原理、银烧结工艺流程和应用烧结银主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。一 烧结银的原理烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一

在印刷电路板（PCB）制造中，可能会遇见铜条和孤岛现象，这两个问题不仅影响电路板的性能，还可能引发严重的质量问题，必须及时解决。1、铜条和孤岛是什么？铜条：指在PCB板面上自由浮动的细长铜条，它们可能会从PCB面板上脱落，并导致其他蚀刻区短

热处理产业是指将原材料经过一定的温度和时间进行热处理，以此调整其性质，达到一定的工艺要求的工业产业。它是制造业中的重要环节，主要用于汽车制造、航空航天、船舶、农机、地铁、火车等工业制造领域。热处理的作用有很多，如：增加机械性能、防腐防锈、延

在精密电子设计与制造中，许多电子工程师经常会在模块类PCB见到半孔板，它作为一种新颖技术，不仅突破了传统PCB设计的局限，也在提升电路集成度、优化空间利用、增强信号传输效率等方面发挥着重要作用，那么我们一起来看看半孔板为什么这么受欢迎！1、

在电子产品的设计与制造中，许多工程师会使用降额设计来提高产品的可靠性，但部分人对降额有一定的误区，认为降额不过是简单的数值调整，实则不然。降额设计的背后，隐藏着对器件特性、工作环境、负载条件等多方面的深入理解与精细计算。1、工艺差异影响降额

近期，美国白宫政府宣布：按照《芯片与科学法案》，英特尔将获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。对此，英特尔联邦兼总经理克里斯·乔治表示：“英特尔很自豪

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

对电子工程师来说，PCB板上的元件稳定性很重要，尤其是电容这些储能元件，其性能直接影响到整个电路的稳定销售和可靠性，然而在使用过程中可能会遇见电容开裂短路问题，如何分析原因，并给出解决方法？1、电容为什么会开裂短路？①外部机械力影响：PCB

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

在高速信号传输系统中，PCB板材作为信号传输的载体，可以说PCB板材的变化将直接决定信号传输的质量与效率，可以说其材质、结构及制造工艺等因素，均会对信号传输产生显著影响，那么有哪些影响及具体现象？1、信号衰减电解质损耗：PCB板材中的电解质

在电路板设计中，焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点，是许多电子工程师不会陌生的存在，但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘，其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等，它们有什么功能？1、梅花焊盘应力分散：梅花焊盘通过其独特的形状设计，能够有

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键

在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，