LED封装是将芯片转化为可商用发光器件的核心环节，它工艺精度将直接影响产品亮度、寿命及可靠性，下面将谈谈LED封装的九大关键步骤，聚焦工艺细节与操作要点。1、扩晶操作：通过扩晶机将密集排列的LED芯片均匀拉伸至0.6mm间距，便于后续固晶。

烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术

在电子设备里，可能会碰见LED电路失效，若要追究其根源，大部分集中在电压、电流、环境及工艺缺陷，本文将谈谈LED电路损坏的六大原因，为技术排查提供精准方向。1、过压冲击瞬态过压：雷击、电网波动或开关操作引发电压尖峰，直接击穿LED PN结。

微波介质陶瓷作为5G滤波器核心材料，其制备工艺直接决定Q值、介电常数等核心参数。制作出优秀的5G滤波器，自然要合理选择微波介质陶瓷制备方法，如何选？1、固相反应法优点：工艺成熟/成本低/适合量产致命伤：第二相（BaTiO₃系易生Ba₂TiO

芯片金电极的电镀工艺涉及多个步骤和细节，这些步骤包括预处理、电镀操作以及后处理等。以下是详细的流程：基片准备：清洗基片及光刻显影：首先需要对基片进行清洗和脱脂，以去除表面的污染物，确保其达到良好的活化状态。光刻显影：通过光刻技术在基片上形成所需的图案。多靶共溅磁控溅射：将显影后的基片放入多靶共溅磁控

电子工程师，如果你接到了一个关于环境潮湿的项目，要求设计出的电路板必须尽可能降低湿度，否则可能影响到电路板的性能及可靠性，所以必须尽可能降低湿度，保证其稳定运行，如何做？1、防潮材料选择基板材料：选用具有防潮性能的基板材料，如经过特殊处理的

在电子电路领域，电阻器作为关键元件，主要分为固定式电阻器与电位器两大类。其中，固定式电阻器依据制作材料与工艺的差异，可进一步细化为：膜式电阻，涵盖碳膜电阻（RT）、金属膜电阻（RJ）、合成膜电阻（RH）及氧化膜电阻（RY）；实芯电阻，则包含

GAAFET自问世以来，备受行业关注，人们认为它可以打破FinFET的物理极限，有益于推进3nm以下的工艺节点，那么它凭什么？1、GAAFET技术是什么？全称：Gate-All-Around Field-Effect Transistor（

FinFET技术自2011年商业化以来，已经统治半导体行业十余年，但随着工艺节点推进至3nm以下，其性能增长濒临物理极限，因此，GAAFET技术问世，逐渐成为下一代半导体主流。FinFET全称Fin Field-Effect Transis

在电子设计中，电磁兼容性（EMC）是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰（EMI），同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。1、IC芯片的选择封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片

在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。1、溶剂蒸发阶段特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒

芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着

在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component

不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1