不小心查到了这个东西，世界上最小的MCU：好小捏在高尔夫球上面的样子好圆润指甲上面晶圆封装，和nPM1200一起使用就可以设计嵌入式的医疗设备Kinetis KL03芯片尺寸封装MCU是新一代全球最小的ARM架构的MCU，为支持最创新的小型智能设备而设计。1.6×2 mm2的超小型晶圆级芯片封装(C

近期，中美陷入关税战，为了反制美国的无理打压，中国半导体行业协会发布了《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。同时，中国半导体行业协会还建议

芯片制程越小（即节点尺寸越小），通常会带来以下几个重要的优势：性能提升：较小的制程意味着在同样的硅晶圆上可以放置更多的晶体管。更多的晶体管能够实现更复杂的计算和处理能力，进而提升芯片的整体性能。功耗降低：更小的制程通常伴随着更低的工作电压，

在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A

如果了解近年晶圆制造行业动态，一定会发现三星电子在先进制造方面有些跟不上台积电，芯片良品率未能得到改善，多位大客户转投台积电，这也引发了人才危机。据韩媒报道，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失问题，大量高级员工正在考虑跳槽至对手SK海力士

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需

半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统

今年9月合肥长鑫宣布开始量产 8Gb 颗粒的国产 DDR4 内存，随着总投资 1500 亿元的合肥长鑫内存芯片自主制造项目投产，我们可自主生产国产第一代 10nm 级 8Gb DDR4 内存。不过国产内存的产能占全球的比例依然非常小，长鑫今年内的产能只有 2 万片晶圆 / 月，2020 年的时候国内

随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术

众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，

虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入

提起中国晶圆代工厂商，人们第一时间想到的是中芯国际，虽然早已被美国列入实体清单，但依然还是中国优秀的晶圆代工厂之一。近日，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5

自从俄乌冲突爆发后，以美国为首的欧美国家开始了针对俄罗斯的经济制裁，多批大厂宣布退出俄罗斯市场，就连中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，为此俄罗斯宣布要大力发展本土产业链。近日，美国知名研究机构American Enterprise Ins

相比其他领域，芯片晶圆代工行业竞争力大，由于数十年发展，产业格局已经确定了，基本上呈现“一超多强”格局，现在来回顾下2023年全球芯片代工厂的状况。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年数据报告，根

自从俄乌战争爆发后，多位欧美大厂宣布退出俄罗斯市场。由于俄罗斯重工业虽然发达，但在芯片制造可以说严重落后，因此俄罗斯采取多项措施发展本土产业，鼓励供应链自主化。据外媒报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)