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焊接不良
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芯片加工时元器件老是偏移，如何解决？
在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时
2024-04-23 16:42:27
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嵌入式大杂烩
分享嵌入式电子级设计的经验、心得、程序设计架构及测试
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元器件虚焊，为什么会产生？
在电子产品的制造和维修过程中，元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊，即焊接不良，很容易导致电路不稳定、信号传输失真，甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊？1、虚焊产生的原因具体来说，主要包括以下几点：焊接工艺不当：焊接时间
2024-03-22 15:22:18
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可靠性杂坛
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OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策！
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2024-01-09 11:00:34
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几种常见的贴片电感焊接不良的原因分析
其实电感焊锡是电感生产当中不怎么受到关注，但同时也是非常重要的一环步骤，对于贴片绕线电感如何焊接我们要做到合理的选择，并且采用合理的方式，保证我们的电感性能更加的强劲是非常有必要的。下面东莞晶磁科技的小编就给大家分享贴片绕线电感焊接不良的几
2022-05-27 17:17:10
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【电子设计基本概念100问解析】第84问 什么是ICT测试点，设计要求有哪些？
答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。
2021-04-27 16:42:22
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【Allegro软件PCB设计120问解析】第72问 如何让BOTTOM层器件的位号字符镜像显示呢？
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2021-03-30 15:24:21
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【电子概念100问】第073问 什么是ICT测试点，设计要求有哪些？
答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够并能够明确指出缺点的所在位置。一般来说,ICT常用的设计要求如下所示：Ø ICT测试点焊盘大小直径为40mil，最小不小于32m
2021-01-08 15:24:02
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2024-04-23 16:42:27
