在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在教科书或原厂的PCB Design Guide里经常会看到一些关于高频高速信号的PCB设计原则，其中之一是尽量避免在PCB板边缘走高速信号线，但如果我依然要走这个线，我应该注意哪些方面？下面一起来看看吧！1、信号线的长度高频信号的传输速度

电磁兼容性（EMC）、热量、干扰等是电子设计中最为常见的设计问题，其中电磁兼容性问题最为麻烦，无法消除，电子工程师只能通过PCB布局布线来降低EMC问题，但你知道，在PCB设计中，有哪些电磁兼容性问题吗？1、电磁辐射电路中的高速信号线、射频

由于文章篇幅限制，将此文分为上下两篇，欲看上篇可点击《不同产品系统如何进行EMC设计？（上）》，接下来将更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助。3、电源与接地、高速信号线路及内部线缆的EMC设计PCB的EMC设计中也提到过供电与接地、高速信号线路