在PCB设计中，叠层设计是关乎电磁兼容性（EMI）、信号完整性以及整体性能的关键因素。对于单面（单层）和双面（双层）板而言，由于板层数量有限，叠层设计主要集中在布线与布局的优化上，以有效控制EMI辐射并提升电路对外界干扰的抵抗能力。1、单层

分享一个EMI整改文档，对于EMC来说，接触的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，从案例中吸取教训，总结经验，避免设计中出现同样的问题。注意：按照文档描述，从下面两张图片可以看出470MHz和940MHz(二次谐波)左右，这两个频点的功率非常高，可能该产品是一款无线产品，对于主频--有意

1、LT8350单片式4开关同步降压-升压转换器采用Silent Switcher架构，尽可能地降低了EMI辐射，同时在高开关频率下提供高效率。该开关在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下，可以调节输出电压、输入或输出电流。专有的峰值电

很多工程师会在EMC电路里配备旁路和去耦，有效抑制EMI辐射，但很多人都不清楚这其中的缘由，所以本文将讲清楚为什么旁路和去耦可以抑制EMI辐射，以及该怎么去做。通常来说，旁路和去耦是抑制辐射EMI的有效手段，PCB在经过旁路和去耦之后，可减

PCB板目前最严重的问题莫过于电磁兼容（EMC）和散热问题，面对这些问题，工程师在PCB设计时都会发愁如何根据辐射决定环路面积，那么今天就回答这个问题，来看看吧！一般来说，无终点传输线的反射情况决定了线路的最大长度，由于对产品的EMI辐射有