如果了解半导体行业近况，可以看出Intel不好过，芯片制造技术仍未突破，面临困境。Intel作为美国最知名的半导体制造公司，美国政府必须采取行动，确保Intel的良好运行。近期，有传闻宣称：美国政府可能在推动一项涉及Intel和台积电组成合

8051内核的CISC微控制器是一种基于复杂指令集计算机（CISC）架构的8位微控制器。‌ 它由Intel公司于1980年推出，采用经典的哈佛结构，将程序存储器和数据存储器分开，实现了高速的指令执行和数据访问。8051微控制器具有丰富的指令

虽然Intel在芯片先进制程不如台积电和三星电子，但在3nm方面取得了一定的成果，同时还在诸多地方建厂，如火如荼建设，试图在芯片制造产业拿下更多市场。据外媒爆料，Intel在美国俄勒冈州、爱尔兰的两座晶圆厂内投入了3nm级别的新工艺，并进入

生成式人工智能（Generative AArtificial Intelligence，简称生成式AI）是一种人工智能技术，旨在通过复杂的算法、模型和规则，从大规模数据集中学习，并生成新的学习内容，它不仅可处理分析数据，也能创造文本、图片、

为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标

80C51单片机是Intel公司早些年退出的一款经典8位微控制器，广泛应用在各种嵌入式系统中，集成了CPU、存储器、I/O接口等多种功能，可通过特定的引脚与外部设备进行连接和通信，本文将介绍80C51单片机的引脚及功能。1、电源引脚①VCC

作为全球最知名，应用最广泛的操作系统，Windows很大程度上决定了操作系统产业的下一步发展，尤其是当下，人工智能（AI）技术爆火，人们都想看看微软的系统将如何走？近日，微软正式宣布将推出两款“AI PC新产品，这两款产品将搭载Intel

VSC85622端口GBE Cu/光纤PHY，带（Q）SGMII MACSE介绍采用IntelliSec的双端口VSC8562 GBE PHY非常适合保护云网络应用，如电子商务、数据库、协作、智能电网、视频以及企业或政府通信。此外，VSC8

电子发烧友网报道（文/李弯弯）不久前，IBM 研究院推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整 SoC。IBM声称，其比通用CPU工作更快、更高效。AIU：32个处理器核心、230亿个晶体管

在数字设计和嵌入式系统领域中，FPGA（现场可编程逻辑门阵列）越来越重要，其中Altera（后被英特尔收购，并更名为Intel PSG）和Xilinx是FPGA的两大巨头，虽然在功能和应用上有许多相似之处，但它们两个还是有一定的区别，所以下

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

众所周知，和其他行业相比，半导体行业不仅烧钱，也对人才要求非常高，人才数量少培养难度高，这也是很多国家普遍面临的半导体困境。作为世界强国的美国自然也不例外，虽然美国近年来加大了对本土半导体产业的扶持，但也面临着人才不足的困境。据了解，美国半

众所周知，Intel主打热品绝对是酷睿处理器，然而由于十几年前业务多次变动，导致酷睿处理器命名方式几乎不一样，直到采用酷睿i+数字命名，i5、i7、i9等，才统一了酷睿处理器，然而这个命名方式将被放弃。近日，Intel宣布2023年下半年将

在芯片先进工艺上，唯有中国台湾的台积电、韩国的三星、美国的Intel可以做到5nm以下的芯片工艺，但很少人知道，在40年前，日本在全球半导体行业是公认第一的，然而却遭到美国打压，逐渐失去主场优势，无力与美国、韩国等半导体强国竞争。虽然日本现

虽然Intel在半导体晶圆代工发展不顺，但随着新CEO帕特·基辛格上位，重点布局晶圆代工，更是立下誓言争取反超台积电和三星电子。现在这个看似无法实现的梦想或许很有可能实现。在Intel计划中，四年争取掌握5代CPU工艺，当前Intel已经做

据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺

虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门

USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/