芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着

电池管理系统（BMS）是电动汽车的核心组件，负责监控、管理和保护电池组。随着时代发展，电动汽车有不同类型，为了更好发挥这些汽车的性能，所配备的BMS也自然不同。1、中央式BMS功能：集中管理所有电池单元。实现电池状态估算（SOC、SOH、S

随着时代发展，电动汽车因其污染低、智能化高等诸多特点，被国家推广应用。作为电动汽车的能源核心，电池管理系统是必不可少的，那么它有哪些核心功能？1、电池状态监控实时采集电压、电流、温度数据。估算SOC（电量状态）、SOH（健康状态）、SOP（

ARM内核作为SoC（System On Chip）的核心组成部分，凭借其高速度、低功耗的优异性能，广泛应用于智能手机、机顶盒、数码相机、GPS等众多领域。本文将详细列出ARM内核的系列及其关键特性，以便读者能够清晰了解ARM内核不同系列的

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问题：某IPC摄像头项目配置Hi3516C+JX-F38PA sensor，调试板子时，I2C通信不成功，不出图。硬件调试：1、先确认下SOC+sensor这部分原理图的正确性（如电源，I2C，复位脚，电源控制脚，MCLK等）。2、确认原理

大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SoC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SoC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940

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RK3588核心板是瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，在使用RK3588时，总会被EMC问题烦恼，那么如何降低其EMC问题？1、模具隔离设计接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，使得静电释放到内部

Arria® 10器件系列包括高性能，低功耗的20 nm中端FPGA和SoC。Arria® 10器件系列实现了：比上一代中高端FPGA更高的性能。通过一套综合节能技术来降低功耗。Arria® 10器件专为各领域中高性能、功耗敏感的中端应用而

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

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BCM47622 —— 双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器概述BCM47622是一款双通道2x2 Wi-Fi 6片上系统（SoC）通信处理器，专为多千兆位企业和中小型企业接入点应用而设计。该SoC采用四核1.5 GHz

概述PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台，结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术，用于触摸和