DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片内嵌哈佛结构，可将程序和数据分开存储，还有专用硬件生发起，可高效执行各类数字信号处理算法，因此在计算能力、功耗和性能等方面比普通芯片好些，常用于均是电子、智慧医疗和智慧家具等诸多领域。

DSP芯片的发展可以说是又快又强，早在20世纪50年代至70年代，DSP诞生并应用在军事和通信领域的项目，直到商用化的到来，1978年，德州仪器推出首款商用芯片TMS32010，标志着DSP技术正式民用，并在80年代末90年代初得到强化。

步入21世纪后，多核DSP和嵌入式DSP相继出现，为处理复杂信号处理提供了解决方案。现在在5G和人工智能的崛起，DSP在移动通信和AIGC等领域中大放光彩。

DSP芯片有多强？在供应链上游，有芯片设计、半导体材料、半导体设备等；在供应链的下游，则应用在通信网络、消费电子、军事电子、航空航天等，可用于语音处理、图像处理、视频处理、模式识别、数据压缩、传感器等领域。

所以，DSP芯片是我国重点发展的半导体细分领域之一。近年来我国颁布一系列DSP芯片行业发展利好政策，支持DSP芯片产业发展。这些政策主要包括提供税收优惠、财政补贴、资金支持等经济激励措施，吸引了国内外投资和扶持创新企业。

此外，政府还建立了产业园区和孵化基地，提供研发机构、实验室等基础设施支持，加大对DSP芯片领域人才的培养和引进力量，通过高校、研究机构和企业合作，推动了人才培养计划和人才交流项目，提供人才的专业化技术水平和创新能力。

那么关于DSP芯片，国家有哪些政策？具体如下：

1、《国家汽车芯片标准体系建设指南》

2020年3月，《国家汽车芯片标准体系建设指南》正式发布，提出了：

到2025年制定至少30项汽车芯片重点标准，2030年制定至少70项汽车芯片标准的目标。

2、《基础电子元器件产业发展行动（2021-2023年）》

2021年1月，工信部出台《基础电子元器件产业发展行动（2021-2023年）》，提出了

重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠平导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。

3、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

2021年3月，全国人大出台《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中提到：

制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。其中，在集成电路领域，关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发、集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 、微机电系统(MEMS)>等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

4、《关于推动工业互联网创新发展的指导意见》

2021年7月，《关于推动工业互联网创新发展的指导意见》文件正式发布，其中提到：

支持工业互联网芯片、传感器、模组、终端等产业协同发展。

虽然国内芯片产业蓬勃发展，但我们不可否认的是，中国DSP芯片行业存在国产化率偏低的问题。虽然在2015-2020年器件，我国DSP芯片产量年均符合增长率达到了26%，但依然无法满足市场需求，需要大量进口海外。

因此我国现阶段的任务是：提高国产化率，加强自主研发能力。

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