随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。

但随着工艺邻近物理极限，这种方法越来越难以实现，因此，多芯片封装技术出现了，给出了一种提高晶体管数量和电路规模的途径。

现在，回首今年的芯片封装发展史，身为电子工程师的你还记得那些经典产品吗？

1、DIP封装

即双列直插封装，在1970-1980年代流行，经典产品是8086 CPU；

2、PGA封装

带连接孔的封装形式，典型产品是Intel的80486；

3、PQFP封装

塑料四方扁平封装，主要应用在1990-200年代的微处理器；

4、BGA封装

即球栅阵列，流行语90年代中后期，典型产品是Pentium；

5、Flip -Chip CSP

翻转芯片芯片级封装，主要应用在Intel Core和AMD Athlon系列CPU；

6、MCM封装

多芯片模块封装，EPYC服务器处理器；

7、Chiplet封装

主要面向现代处理器和AI加速器，经典产品有Zentai 4和Intel的Ponte Vecchio。

总的来说，随着芯片的小型化和功能的增加，芯片封装技术也在不断发展，以此满足电性能和成本的需求。

本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！