集微网消息，众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。

值得注意的是，尽管我国PCB企业众多，但产品同质化较为严重，“大而不强”是国内PCB领域的现状。受下游电子产业发展趋势影响，国内产品过度集中于具有成本优势的中低端PCB上，在高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。

集微网了解到，由于国内PCB周边配套并不完善，在PCB 专用关键材料、高端设备、工程软件尚存在依赖进口的情况，因此，国内PCB企业的产品主要集中在传统产品单面板/双层板及多层板等方面，而在高技术含量、高附加值的 HDI板、多层板、封装基板等产品方面，虽然国内厂商已经有所突破但整体市场供给仍以日系、韩系厂商为主导。

目前，全球PCB厂商有几千家，国内厂商的数量也很庞大，尽管在环保风暴后，部分技术、产能落后的中小企业逐步被淘汰，但PCB行业的市场竞争仍然激烈。

据集微网不完全统计，当前在A股上市的PCB企业已经达到28家，包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技、超声电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、奥士康、博敏电子、弘信电子、世运电路、依顿电子、中京电子、广东骏亚、科翔股份、明阳电路、超华科技、中富电路、澳弘电子、四会富仕、协和电子、金百泽、天津普林、迅捷兴、本川智能。

近年来，包括广合科技、威尔高电子、特创电子、满坤科技、合通科技、骏成科技、柏承科技在内的数十家PCB企业也已经开启上市征程，预计未来在A股上市的PCB企业将持续增长。

当前，国内PCB厂商在市场竞争时的主要经营策略就是低价抢订单，但随着近年来大批国内PCB企业通过募集资金扩大生产，市场产能将不断扩张，竞争也将日趋激烈。

如何摆脱低价抢单的困境是众多中国大陆和台湾地区厂商面对的经营难题，而向技术门槛更高、资金投入更大的高端PCB领域突围是较为领先的PCB厂商给出的答案。

据了解，当前包括超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术、博敏电子、五株科技、志博信、胜宏科技、东山精密在内的数十家国内PCB厂商都在加码HDI领域，部分企业已经获得技术和市场的双重突破。

同时，包括深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等厂商陆续进入封装基板领域。据中国台湾PCB设备供应商牧德表示，预计两年内有19家陆资客户计划扩充封装基板产能。

尽管当前HDI和封装基板市场需求较为旺盛，但随着大量企业入局，后续产能将大幅增长，此时再进入该领域，待到产能开出或将陷入被动状态。

在此情况下，半导体测试板成为柏承、博智、高技、金像电、兴普科技等中国台湾PCB厂商和兴森科技、沪电股份、四会富仕、广东骏亚等中国大陆PCB厂商向上突围的共同选择。

据了解，半导体测试板是芯片封装后的重要测试耗材，主要应用于良率测试阶段，通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常，剔出功能不全的芯片，可减少后段制程成本的浪费，避免终端产品因为IC不良产生报废。

业内人士指出，半导体测试板是一个利基市场，虽然整体需求量少但产品单价高，技术难度也高，需要达到40-60层板的水平。

目前，全球包括探针卡（Probe Card)）、负载板(load board)和老化板(Burn in Board)在内的半导体测试板市场规模约合200亿元，其中据VLSI Research数据显示，2020年全球探针卡市场规模21.26亿美元（约合135.68亿元），据此推算，全球负载板和老化板的市场规模约为64.32亿元。

兴森科技也曾表示，半导体测试板因为其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大，同时需要技术、销售团队拥有半导体测试领域极强的专业知识，因此，高端半导体测试板全世界只有少数公司可以生产销售，主要分布在美国、日本和韩国，国内公司很少涉足。

业内人士指出，全球知名的半导体测试板领域供应商包括欧美厂商R&D Altanova（爱德万11月宣布收购该企业）， Harbor(兴森科技2015年从Xcerra处收购）、Gorilla Circuits、Synergie CAD等，韩国厂商泰思电子(TSE)，台湾厂商中华精测、雍智科技（KSMT）等，港资企业嘉兆科技(CORAD）以及等MJC、JapanElectronicMaterials等日本厂商。

长期以来，全球高端芯片市场都被国外厂商牢牢把控，带动了当地半导体测试行业的蓬勃发展，并进一步使得欧美、日本、韩国等地测试耗材厂商占据了市场的有利地位，而随着国内高端芯片的一步步突破，相关供应链也将获得较好的成长。

在此情况下，兴森科技从 2013 年起涉足半导体测试板业务，2015年收购美国Harbor并设立上海泽丰，2020年公司测试板业务实现5亿元收入，由于美国Harbor产能受限，广州兴森去年启动半导体测试板扩产，目前产线建设完成、产能尚未释放，目标是建设国内最大的专业化测试板工厂。

2021年2月1日，沪电股份也宣布规划投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目投资总额约为19.8亿元人民币，将分阶段实施，项目总建设期计划为4年。本项目全部建成达产后，预估年营业收入约为24.8亿元人民币，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元人民币。

2021年5月，四会富仕在官微宣布，公司首款应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB研发完成，经多重测试，满足客户要求，达到出货标准。

广东骏亚也在中报披露，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司将不断加大对高多层电路板、高频/高速板、任意互联 RFPC/HDI、IC测试板、光电模块板、摄像头模组板等产品的投入与布局。

当前，正值国内半导体行业蓬勃发展时期，国产PCB厂商大力加码半导体测试板业务，一方面是有机会从低端的PCB红海市场中跳脱出来，另一方面也有机会伴随着国内半导体产业共同成长，实现技术和业绩的双重突破。