今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。

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同一时间，中国芯片厂商芯动科技(Innosilicon)正式宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容Ucle国际标准的IP解决方案“Innolink Chiplet”，这也是国内首个夸工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。

据悉，该方案已在先进工艺上量产验证成功！这也意味着我国在Chiplet芯片领域上取得重大突破。

Chiplet（小芯片/芯粒）技术的核心是多芯粒（Die-to-Die）互连，利用更短的距离、更低的功耗，更高密度的芯片裸Die间连接方式，它可以突破单晶片（monolithic）的性能和良率瓶颈，极大的降低了芯片的大规模开发时间、成本、风险及可实现异构复杂的更高性能SoC集成，满足不同厂商的芯粒之间的互联需求，达到产品的最佳性能和长生命周期。

虽然，苹果、Intel、AMD等也开始研发相关产品，台积电等芯片代工厂商也在加快Ucle。但它们的技术、标准和国际情况各不相同。

UCle标准就是将其不同芯片技术叠合在一起，实现不同IP芯粒的之间的高速互联，将芯片设计公司、EDA设计厂商、代商、封测厂商等效上下游产业链联合在一起。

据芯动科技负责人表示，芯动科技已在Chiplet积累了大量的客户应用需求经验，并和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索。

Innolink物理层的结构基本上和UCle的标准一致，也是国内首发、世界领先的自主UCIe Chiplet解决方案。

总的来说，Innolink-A/B/C实现了跨工艺、跨封装的Chiplet量产方案，同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。

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