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3D IC生态系统渐成
采用Chiplet的设计方式已是大势所趋,但究竟何时会开始大规模转向这种设计方法,目前仍有待确定。尽管如此,一些与技术和商业相关的最大障碍正在得到解决。虽然基于Chiplet的设计目前对于许多公司来说在经济上仍难以企及,但这种情况已开始发生变化。一个新兴生态系统的初步迹象已经显现。不久前,芯片行业还
2025-04-25 14:37:20
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耀创深圳
耀创深圳(深圳)电子科技有限公司
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行业资讯 I 特斯拉全力投入视觉与超级计算机领域
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2025-02-13 22:15:55
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耀创深圳(深圳)电子科技有限公司
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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple
2024-11-01 09:31:37
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什么是Chiplet技术,为啥突然热起来了
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2024-02-29 14:55:30
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2023年半导体行业十大趋势预测
近日,国内各大半导体企业纷纷披露了2022年业绩或业绩预告。据不完全统计,国内各大半导体企业发布的业绩预告增减不一,以本文统计的24家IC设计企业公布的业绩情况来看,6家预增,18家预减,受多重因素影响,大部分企业业绩表现不太理想。对此业内
2023-03-02 14:50:42
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小芯片有望延续摩尔定律,破除芯片困境
自从芯片被提出应用在实际上后,工程师为加强芯片性能,往往会将芯片核心做得越来越大,但这带来了芯片的制造难度及原材料消耗,这时AMD提出了“小芯片”(Chiplet)设计,为芯片开辟出了一条新的道路。自从在2009年决定退出芯片制造业务后,A
2022-07-23 10:31:00
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Chiplets小芯片封装(也叫作芯粒)技术是指将不同IP模块封装在一起的技术,好处是可以大大提高芯片性能,是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包:>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
2022-04-06 09:35:37
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