自2020年初，全球半导体芯片市场开始陷入疯狂缺货涨价的困境，至今仍未得到完全缓解。然而祸不单行，智能手机、PC、电视等消费电子需求低迷，半导体芯片需求大减，业内频频传来“砍单潮”，似乎智能手机PC等撑起的半导体芯片产业将不复往日荣光。
据了解，目前的智能手机砍单主要以安卓手机和苹果低端手机为主，苹果iPhone和折叠屏机型需求见长，但整体上来说，今年的智能手机需求走低，具体如下：
2022年，三星预计从原先规划的3.1亿部减小到2.8亿部，产量削减3000万部；
中国主要安卓手机品牌厂商已削减1.7亿部订单，占据2022年出货量计划的20%；
苹果宣布将iPhone SE产量削减20%，在二季度增产iPhone 13 Pro系列1000万部；
联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单，主要以中低端产品为主。
从上述内容所示，不难看出，今年全球智能手机市场呈现低迷趋势，甚至在下半年有明显的下滑趋势，这是由于人们对3C数码热情减低和通货膨胀所致。但虽然苹果中低端手机产能大减，但高端机型需求依旧旺盛。
除此之外，PC厂商也加入下调产能的行列，特别是以笔记本为主，基本上全球大部分一线PC品牌厂商都下调年度出货目标，联想、惠普、宏碁、华硕、苹果均位列其中，下调幅度平均已超20%。
在此趋势下，全球半导体市场的增速自然也将下降，据半导体协会SIA公布的Q1季度报告，数据显示全球半导体销售额同比增长23%至1517亿美元，但环比却下降0.5%。而其中的3月份全球半导体市场同比增速从2月份的32.4%下降到23%，国内市场同比增速也从2月份的21.8%下降到17.3%。
鉴于这种情况，已有芯片厂商开始通知客户，减少芯片订单，据悉面板显示驱动芯片（DDIC）厂商已大部减小晶圆头偏亮，比例高达20-30%。